TSMC voorspelt dat de mondiale halfgeleidermarkt in 2030 de $1,5 biljoen zal overschrijden, een stijging ten opzichte van een eerdere voorspelling van $1,0 biljoen. Het bedrijf verklaarde dat 55% van deze verwachte marktgroei afkomstig zal zijn van kunstmatige intelligentie en high-performance computing, waarbij smartphones 20% zullen bijdragen en autotoepassingen 10%.
Volgens de presentatie van TSMC zal de vraag naar AI-versnellerwafels naar verwachting stijgen en in 2023 elf keer toenemen in vergelijking met 2022. Deze ontwikkeling benadrukt de snelle evolutie van AI-technologieën, van nichetoepassingen tot reguliere zakelijke discussies.
Als reactie op deze groeiende vraag breidt TSMC zijn productiecapaciteiten snel uit. Het bedrijf bouwt nieuwe faciliteiten buiten zijn traditionele basis in Taiwan, waaronder een fabriek in Arizona, die een subsidie van $ 6,6 miljard ontving van de Amerikaanse overheid. De fabriek in Arizona produceert al 4nm-chips en zal naar verwachting in de toekomst overstappen op 3nm- en 2nm-technologie.
Een tweede productiefabriek in Arizona nadert zijn voltooiing, en later dit jaar zullen er geavanceerde machines voor het maken van chips arriveren. Een derde fabriek is momenteel in aanbouw en plannen voor een vierde fabriek en een geavanceerde verpakkingslocatie zijn in de maak. TSMC streeft ernaar extra land te verwerven voor toekomstige uitbreidingen in Arizona, waarbij een 1,8 maal zo grote jaarlijkse toename van de productiecapaciteit van de fabriek in Arizona wordt verwacht, waardoor opbrengsten worden behaald die vergelijkbaar zijn met die van TSMC’s fabrieken in Taiwan.
Daarnaast exploiteert TSMC een productiefaciliteit in Japan die oudere 22nm- en 28nm-chips produceert, gericht op verschillende toepassingen, waaronder auto-onderdelen. Het bedrijf is van plan om de 3nm-productie te starten in een tweede fabriek in Japan.
Er is ook een nieuwe fabriek in ontwikkeling in Duitsland, die zal beginnen met de productie van 22 nm- en 28 nm-onderdelen, met toekomstig potentieel om 16 nm- en 12 nm-mogelijkheden te introduceren.
