Aangezien juni 2025 nadert, zijn er nieuwe en belangrijke details naar voren gekomen met betrekking tot Huawei’s komende ASCEND 910D-chip, een kunstmatige intelligentie (AI) -processor die klaar is om mogelijk te rivalen in het geavanceerde systeem-on-chips (SOCS) van Nvidia. Deze inzichten, gedeeld door een X-tipster geïdentificeerd als @jukanlos, werpen licht op Huawei’s strategische verschuiving naar geavanceerde chiplet-integratie, een beweging die nodig is door huidige technologische beperkingen en gericht op het bereiken van hoogwaardige computers.
De kern van deze recente onthullingen draait om het nieuwste patent van Huawei, dat een quad-chipletontwerp beschrijft. Deze architecturale benadering, waarbij een monolithische chip wordt gesegmenteerd in kleinere, modulaire componenten die bekend staan als chipetten die vervolgens worden geassembleerd in een enkel pakket, vertoont een opvallende gelijkenis met het gevestigde quad-Die Rubin Ultra-ontwerp van Nvidia. Als deze geruchten nauwkeurig blijken te zijn, zou de ASCEND 910D Huawei inderdaad kunnen positioneren als een formidabele concurrent in de wereldwijde AI-chipmarkt, waardoor het technologische leiderschap van de in de VS gevestigde chipmaker, NVIDIA, direct wordt uitgedaagd.
De acceptatie van chiplet-technologie, ook wel System-in-pack (SIP) genoemd, vertegenwoordigt een cruciale evolutie in de productie van halfgeleiders. Deze modulaire methode maakt het mogelijk om de integratie van verschillende kleinere SOC’s in één samenhangende eenheid te integreren, en biedt een verbeterde flexibiliteit en efficiëntie bij de ontwikkeling van chip. Wanneer deze integratie verschillende soorten chips binnen een enkel pakket omvat, staat het bekend als heterogene integratie, een concept dat Huawei lijkt te omhelzen met zijn ascend 910d. Deze benadering staat in contrast met traditionele monolithische chipontwerpen, waarbij het hele geïntegreerde circuit op een enkele dobbelsteen wordt gefabriceerd. De inherente uitdaging met grotere sterft is dat een toename van de grootte het aantal chips dat kan worden geproduceerd uit een enkele halfgeleiderwafer vermindert, waardoor de winstgevendheid wordt verminderd en de impact van de productiedefecten op de totale productieopbrengst verhoogt.
Een belangrijke drijfveer achter de intensieve focus van Huawei op het ontwerpen van chiplet is het huidige gebrek aan toegang van het bedrijf tot geavanceerde extreme ultraviolet (EUV) lithografiemachines. Deze state-of-the-art machines zijn essentieel voor de productie van de meest geavanceerde AI-processors met hoge dichtheid met traditionele monolithische ontwerpen. Zonder EUV -mogelijkheden investeert Huawei strategisch in innovatieve verpakkingstechnologieën om deze productiebeperkingen te omzeilen en zijn chipprestaties te blijven bevorderen.
Om de prestaties en interconnectiviteit van zijn op chiplet gebaseerde ontwerpen verder te verbeteren, is Huawei van plan hybride binding te gebruiken. Deze geavanceerde bindingstechniek combineert koper-tot-copper binding met diëlektrische binding, waardoor het creëren van hoge dichtheid, krachtige onderlinge verbindingen cruciaal voor geavanceerde 3D-apparaatstapels vergemakkelijkt. Deze methode belooft superieure signaal- en vermogensafgifte in vergelijking met conventionele interconnecttechnieken, waardoor de efficiëntie en snelheid van gegevensoverdracht tussen de afzonderlijke chipetten binnen de ASCEND 910D wordt gemaximaliseerd.
Interessant is dat Huawei de belangrijkste spelers in de industrie zoals Samsung en Apple lijkt te zijn in de praktische integratie van chiplet -technologie in zijn producten. Hoewel zowel Samsung als Apple naar verluidt nog steeds in de planningsfase zitten, gezien de acceptatie van chipetten voor hun producten tegen 2026 of 2027, is Huawei blijkbaar al begonnen met het implementeren van deze geavanceerde integratie in zijn huidige of nabije toekomst.
In essentie suggereren de recente lekken en patentdisclosures sterk dat Huawei ambitieuze plannen herbergt voor zijn volgende generatie AI-processor, de Ascend 910D. De strategische nadruk op chiplet -ontwerp, in combinatie met geavanceerde hybride bindingstechnieken, onderstreept de toewijding van Huawei aan innovatie in het licht van geopolitieke en technologische uitdagingen. De volledige reikwijdte van de vooruitgang van Huawei en de ware mogelijkheden van de Ascend 910D zullen duidelijker worden bij zijn officiële marktdebuut, een evenement dat gretig wordt verwacht door waarnemers en concurrenten in de industrie.
Source: Huawei Ascend 910D AI Chip gebruikt chiplet -ontwerp
